LIBRO DE SOLUCIONES

Catálogo diseñado para dar a conocer los servicios, equipos y tecnologías de los centros que pertenecen a la Red Española de Salas Blancas de Micro y Nano Fabricación (Micronanofabs).

ICTS

Infraestructuras Científicas y Técnicas Singulares

MICRONANOFABS

Red de Salas Blancas de Micro y Nano Fabricación

IMB-CNM, CSIC

Instituto de Microelectrónica de Barcelona

ISOM

Instituto de Sistemas Optoelectrónicos  y Microtecnología

NTC

Centro de Tecnología Nanofotónica de Valencia

LISTA DE EQUIPOS

Instalaciones de Micronanofabs

SERVICIOS

LÍNEAS TECNOLÓGICAS

Investigaciones llevadas a cabo en los nodos

  • INFRAESTRUCTURAS CIENTÍFICAS Y TÉCNICAS SINGULARES

Las infraestructuras Científicas y Técnicas Singulares (ICTS) son instalaciones únicas y excepcionales en su género. En ellas se desarrollan investigaciones de vanguardia y de máxima calidad, y actúan como centros de transmisión, intercambio y preservación del conocimiento, la transferencia de tecnología y el fomento de la innovación.

Están ubicadas por todo el territorio nacional y quedan recogidas en lo que se denomia el Mapa de Infraestructuras Científicas y Técnicas Singulares establecido cada cuatro años por el Ministerio de Ciencia, Innovación y Universidades.

Pueden ubicarse en una única localización (Infraestructuras con localización única), pueden formar parte de una Red de Infraestructuras (RI) o constituirse como una Infraestructura Distribuida (ID), dependiendo del nivel de integración y coordinación de sus capacidades.

Las ICTS poseen tres características fundamentales: son infraestructuras de titularidad pública, son singulares y están abiertas al acceso competitivo.

Actualmente, el territorio español reúne 29 ICTS, que a su vez suman 64 infraestructuras, las cuales son cruciales para el actual proyecto de país en torno a la ciencia y la innovación.

  • RED DE SALAS BLANCAS DE MICRO Y NANO FABRICACIÓN

    MICRONANOFABS

MICRONANOFABS es una ICTS distribuida dedicada a la Micro-Nano Fabricación y a la Fotónica. Es una gran infraestructura de experimentación para la ingeniería y para el desarrollo de nuevas tecnologías de aplicación en diversos campos ofreciendo tecnologías avanzadas que prestan un apoyo horizontal y fundamental en todas las disciplinas de la ciencia y la tecnología.

La misión de la Red MICRONANOFABS es apoyar a los grupos de investigación españoles y europeos y a las industrias en sus investigaciones en estos tres campos. Además, también tiene la misión de coordinar las estrategias nacionales de I+D+I en su campo de actuación y convertirse en una voz clave para las diferentes autoridades públicas internacionales, nacionales y regionales sobre temas relacionados con la implementación de estrategias nacionales en los campos de la Micro / Nano Fabricación y Fotónica.

La visión de la Red MICRONANOFABS en este escenario, y teniendo en cuenta las especificidades de la comunidad científica y la industria españolas de electrónica y fotónica , es cubrir toda la cadena de valor desde la investigación básica hasta impulsar proyectos industriales de I+D+I en las KET´s gracias a la oferta de disponibilidad de las instalaciones de alta tecnología y el conocimiento adquirido por los investigadores y tecnólogos de las tres instituciones que forman parte de la red MICRONANOFABS.

Por su carácter horizontal, los beneficios de la oferta de la Red MICRONANOFABS no son sólo para el sector TIC o de los materiales, sino que abarcan todos los sectores industriales y retos sociales en los que los materiales, componentes electrónicos y fotónicos miniaturizados pueden tener un papel crucial tales como Salud, Transporte, Energía, Medio Ambiente, Alimentación, Seguridad, etc.

Esta ICTS distribuida pone a disposición de la comunidad científica y la industria más de 2.000 m² de zona de Sala Blanca (clase 10-100-1.000), junto con laboratorios asociados para el encapsulado y caracterización de sistemas y dispositivos. En los últimos años, gracias a la financiación FEDER, los equipos se están actualizando para procesar obleas de 150 mm y 200 mm de diámetro (6” y 8” respectivamente) y afrontar nuevos retos.

Las instalaciones de MICRONANOFABS se distribuyen en los siguientes nodos:

Sala Blanca Integrada de Micro y Nano Fabricación del Centro Nacional de Microelectrónica (SBCNM), depende del Consejo Superior de Investigaciones Científicas (CSIC) y se gestiona como parte del Instituto de Microelectrónica de Barcelona, ubicado en Bellaterra.

Central de Tecnología del Instituto de Sistemas Opto-electrónicos y Microtecnología (CT- ISOM), Instituto Universitario de Investigación adscrito a la Universidad Politécnica de Madrid (UPM), ubicado en la Escuela Técnica Superior de Ingenieros de Telecomunicación de Madrid.

Infraestructura de Micro y Nano fabricación del Centro de Tecnología Nanofotónica de Valencia (NF-NTC), depende de la Universitat Politecnica de Valencia (UPV).

Cada nodo de Micronanofabs tiene características especiales y líneas de investigación complementarias en el campo de la micro y nanotecnología, la optoelectrónica, la fotónica y la caracterización de dispositivos y materiales. Con este propósito, los nodos se coordinan para tener una oferta tecnológica global operando de manera distribuida. La contratación de los servicios distribuidos proporciona un acceso global a las instalaciones en un acceso combinado a tecnologías y equipos dedos o tres nodos o bien de un solo nodo.

Micronanofabs pertenece a la red europea de nanofabricación Euronanolab, que consta de más de 40 centros académicos de nanofabricación de vanguardia en toda Europa y su principal objetivo es acelerar la investigación en el sector de la micro y nanotecnología permitiendo la transformación de un panorama fragmentado de instalaciones de nanofabricación en una base de conocimientos integrada que apoye la excelencia científica y proporcione a los investigadores una vía rápida para obtener resultados.

  • INSTITUTO DE MICROELECTRÓNICA DE BARCELONA

    IMB-CNM, CSIC

El Instituto de Microelectrónica de Barcelona (IMB-CNM) es la Sede del Centro Nacional de Microelectrónica en Barcelona. El Instituto pertenece al Consejo Superior de Investigaciones Científicas (CSIC) desde su creación y alberga la Sala Blanca Integrada de Micro y Nano Fabricación, de 1500 m² y clases 100 – 10.000. Sus líneas de actividad principales son en los campos de la Micro y Nanoelectrónica, Sensores, Actuadores y MEMS, tanto en sus aspectos de diseño como de fabricación de dispositivos, circuitos y Sistemas.

El IMB-CNM está localizado en Bellaterra (Cerdanyola del Vallès), en el Campus de la Universidad Autónoma de Barcelona (UAB).

La Sala Blanca de Micro y Nanofabricación Integrada (SBCNM) es una ICTS de acceso abierto dedicada al desarrollo y aplicación de tecnologías innovadoras en el campo de la Microelectrónica junto con otras Micro y Nanotecnologías emergentes. Tiene como objetivo ayudar a los grupos de investigación nacionales e internacionales a realizar actividades de I+D+i. incluye equipos para procesos de micro y nanofabricación basados principalmente en tecnologías de silicio para obleas de 100mm y 150 mm, pero también pueden funcionar con sustratos de diferentes materiales y tamaños según la demanda. Su estructura permite un funcionamiento flexible, lo que lo hace especialmente adecuado para I+D+i.

Está certificada con el Sistema de Gestión de la Calidad ISO9001:2015 para las actividades de fabricación de dispositivos microelectrónicos.

SE PUEDEN VER LAS INSTALACIONES GRACIAS A ESTA VISITA VIRTUAL

  • INSTITUTO DE SISTEMAS OPTOELECTRÓNICOS Y MICROTECNOLOGÍA

    ISOM

El Instituto de Sistemas Optoelectrónicos y Microtecnología (ISOM) es un instituto universitario de investigación adscrito a la Universidad Politécnica de Madrid (UPM), creado a partir de una propuesta inicial de varios grupos de investigación pertenecientes a los Departamentos de Ingeniería Electrónica, Tecnología Fotónica, Física Aplicada a las Tecnologías de la Información y Física Aplicada a la Arquitectura, el Urbanismo y el Medio Ambiente.

El ISOM tiene sus instalaciones en la Escuela Técnica Superior de Ingenieros de Telecomunicación de la UPM. Consta de 300 m² de laboratorios de caracterización con aire acondicionado centralizado, y 200 m² de laboratorios de instrumentación y electrónica.

La Sala Blanca de Micro y Nanofabricación del ISOM consta de 400 m² distribuidos en diversas áreas y supone un gran avance para lograr el objetivo de realizar investigación de vanguardia en el campo de los nanomateriales, dispositivos y sistemas, mediante el aprendizaje permanente, la investigación de excelencia y la innovación de éxito, así como la vocación de dar servicio al ecosistema industrial en el campo de la microelectrónica y a la comunidad científica. Todo ello dentro de un ambiente creativo y proactivo.

  • CENTRO DE TECNOLOGÍA NANOFOTÓNICA DE VALENCIA

    NTC

El Centro de Tecnología Nanofotónica de Valencia (NTC) es un Instituto Universitario de Investigación de la Universidad Politécnica de Valencia (UPV) con una clara vocación por la transferencia de tecnología a la industria y el desarrollo de la nanotecnología y la nanociencia. Tiene un carácter multidisciplinar: por un lado, ofrece su capacidad de fabricación en materiales y dispositivos fotónicos (ej.:circuitos integrados fotónicos en silicio o en nitruro de silicio y otros tipos de sustratos), y por otro, ofrece la posibilidad de realizar procesos de micro/nanofabricación a industrias de otros sectores económicos donde las nanotecnologías permiten múltiples aplicaciones.

La Sala Blanca del NTC dispone de 500 m² (clase 10-100-10.000) con una línea de producción completa para la micro/nanofabricación en sustratos de silicio y otros materiales, desde muestras pequeñas hasta dimensiones de obleas de 200 mm de diámetro, usando tecnologías compatibles CMOS que permite la fabricación de circuitos integrados tanto fotónicos como electrónicos. Está gestionada por un equipo de ingenieros de procesos y equipos con gran experiencia en el desarrollo y optimización de los procesos de fabricación necesarios, así como en el funcionamiento y mantenimiento de los equipos de última generación. Dispone también de diversos laboratorios de investigación para la caracterización y el ensamblaje y empaquetado de los dispositivos fabricados.

La Sala Blanca del NTC ha sido certificada por el TüV (organismo alemán de normalización) para ajustarse a las clases ISO-4, ISO-5, ISO-6 e ISO-7 según la norma ISO-14644.

SE PUEDEN VER LAS INSTALACIONES GRACIAS A ESTA VISITA VIRTUAL

  • LISTA DE EQUIPOS

Actualmente las instalaciones de Micronanofabs constan de más de 230 equipos repartidos en cuatro categorías:

Técnicas de Procesado

  Metalización
  Procesos térmicos y CVD
  Implantación iónica
  Fotolitografía
  Nanolitografía
  Grabado seco y húmedo
  Microsistemas

Caracterización de Dispositivos, Circuitos y Sistemas

  Caracterización eléctrica
  Caracterización óptica
  Caracterización optoelectrónica
  Caracterización magnética
  Caracterización física

Crecimiento del Material

  Crecimiento por Epitaxia de haz molecular (MBE Growth)

Encapsulado e Integración

  Corte de oblea
  Encapsulado
  Encapsulado fotónico
  Ingeniería inversa y fiabilidad
  Circuitos electrónicos e Integración de sistemas

El número de equipos ha ido en aumento gracias a los avances tecnológicos y al desarrollo en el sector de la microelectrónica. Con esta mejora en las instalaciones y equipos se busca mejorar las capacidades de Micronanofabs para contribuir en el desarrollo del sector de la micro y nanofabricación y la fotónica.

EQUIPOS DESTACADOS DE MICRONANOFABS

Equipo de Epitaxia por haces moleculares (MBE)

Para materiales semiconductores III-V, son herramientas altamente especializadas para el crecimiento de capas cristalinas delgadas y de alta calidad con precisión atómica. La capacidad del MBE para controlar la composición, el grosor y el dopado de las películas semiconductoras a nivel atómico lo hace indispensable para la fabricación de materiales y dispositivos semiconductores a base de GaAs, GaN, AlGaAs, InP con distintos niveles de dopaje.

Implantador iónico IBS 210RD

Permite el dopaje superficial de los semiconductores. Factor que presenta múltiples ventajas como el control preciso del perfil de profundidad de dopaje con una gran uniformidad lateral. Además, es un proceso a baja temperatura que acepta una amplia selección de materiales de enmascaramiento: resina, óxido, polisilicio o metal.

NanoFrazor

El NanoFrazor (de Heidelberg Instruments) es una herramienta de nanofabricación de última generación que ofrece una precisión sin igual, control en tiempo real y capacidades de patterning en 3D. En su núcleo cuenta con una punta de sonda ultra afilada y calefactable que escribe e inspecciona estructuras nanométricas complejas simultáneamente. El módulo de Sublimación Láser Directa (DLS) permite que las nano- y microestructuras se escriban en la misma capa de resina de manera eficiente en un único paso de fabricación.

Equipo de Litografía electrónica de 100keV jbx-8100FS

Define patrone sultrafinos (5 nm) a mayor velocidad y minimiza el tiempo de inactividad, especialmente durante el proceso de exposición, lo que aumenta el rendimiento. El sistema dispone de casetes de sustrato para piezas de pocos mm, obleas de 100 a 200 mm, e incluye un cargador automático con 12 posiciones. Incluye dos modos de escritura: Alta resolución (con campos de escritura de 100 micras) y Alto rendimiento(campos de escritura de 1 mm).

Stepper NSR 2205i12D i-line

Es un equipo de fotolitografía de alta precisión con una dimensión crítica de hasta 350nm con rango máximo de exposición de área de 22x22mm en obleas de 100 y 150 mm.

Microscopio de fuerzas atómicas

Es un equipo ampliamente versátil debido a sus tres cabezales independientes: FastScan, diseñado para la obtención de imágenes superficiales a escala nanométrica con alta resolución y velocidad ultra-rápida, Bruker Dimension Icon estándar y Bruker Dimension Icon con módulo MFM, para el estudio de las propiedades magnéticas a escala nanométrica.

  • SERVICIOS

Cuando se realiza la petición de un servicio, se tiene acceso a las instalaciones proporcionadas por cada uno de los tres nodos en su conjunto (acceso a latecnología o instalaciones combinadas de dos o más nodos de acceso) o a una única unidad (acceso a la tecnología y/o instalaciones de un único nodo). Estos servicios pueden ser solicitados por investigadores del sector público o privado, de carácter nacional o internacional.

Para cursar una petición, se deben seguir los siguientes pasos:

  • Revisar los servicios disponibles en la web de Micronanofabs
  • Leer el protocolo de acceso
  • Rellenar el formulario de solicitante

    WORK REQUEST

  • Recibir el permiso por parte del Comité del Acceso
  • Esperar al contacto de Micronanofabs para concretar plazos y definir procesos y presupuestos
  • Envío de muestra realizada y procedimiento de pago.

Las obleas que se pueden procesar en las instalaciones varían su diámetro enfunción de la finalidad que se les quiera dar y el área en las que se usen. Teniendo esto en cuenta, se trabaja con los siguientes tamaños: 100 mm (4″), 150 mm (6″), 200 mm (8″). Además, también se puede trabajar directamente con muestras de chips.

Los servicios disponibles se agrupan en las cuatro áreas de trabajo disponibles de Micronanofabs. La lista completa es la siguiente:

TÉCNICAS DE PROCESADO

Procesos térmicos

Técnicas que requieren el uso de altas temperaturas a presión atmosférica o al vacíopara el depósito de capas dieléctricas o polisilicio.

  • Oxidación térmica del silicio
  • Procesos de difusión y recocido
  • Procesado térmico rápido (RTP)Deposición química de vapor a baja presión (LPCVD)
  • Deposición química de vapor asistida por plasma (PECVD)
  • Deposición de capas atómicas (ALD, PEALD)
Implantación Iónica

Técnicas utilizadas en la industria de los semiconductores para introducir iones en lasuperficie de las obleas y cambiar su conductividad.

  • Dopaje superficial con diferentes especies atómicas (B, P, As, N, Al, Si, Mg, O, He)
Grabado Seco

Técnicas de grabado por plasma sobre diferentes materiales.

  • Grabado iónico reactivo (RIE, ICP-RIE)
  • Sistemas de grabado iónico reactivo profundo (DeepRIE)
  • Grabado fotorresistente.
  • Fresado del ion Ar
  • Plasma de Oxígeno
Metalización

Técnicas de deposición de películas finas metálicas de diferentes materiales.

  • Deposición física de vapor (PDV) en sistemas de pulverización catódica «sputtering» de CC y CC/RF
  • Deposición física de vapor (PVD) en sistemas de evaporación térmica o con haz de electrones
  • Deposición por evaporación Joule
  • Electrodeposición
Grabados Húmedos

Técnicas específicas de grabado de materiales en ambientes líquidos.

  • Grabado húmedo isótropo de metales y dieléctricos
  • Lift-off
  • Deposición de metales
  • Unión de obleas
  • Limpieza superficial de las obleas
  • Decapado de fotorresinas en húmedo
Litografía

Técnicas de transmisión de patrones de una máscara a un sustrato con resolución micro o submicrométrica y de caracterización de materiales, procesos y dispositivos fabricados a escala nanométrica.

  • Litografía por proximidad o contacto
  • Litografía por proyección
  • Litografía directa por láser
  • Litografía por haz de electrones (EBL)
  • Nanofabricación basada en AFM
  • Nanoimpresión
  • Haz de iones focalizado (FIB)
  • Microscopía electróica de barrido (SEM)
  • Procesado de resistencias
  • Microscopía óptica (OM)
  • Diseño de máscaras
  • Fabricación de contactos por puentes aéreos

CRECIMIENTO DEL MATERIAL

Epitaxia de Haces Moleculares (MBE)

Técnica altamente especializada para el crecimiento de capas cristalinas delgadas y de alta calidad con precisión atómica. Con esta técnica, se tiene la capacidad de controlar la composición, el grosor y el dopado de las películas semiconductoras a nivel atómico y se pueden crecer peliculas de GaAs, GaN, AlGaAs, InP con distintos niveles de dopado.

  • Epitaxia de haces moleculares (MBE) para semiconductores

CARACTERIZACIÓN DE DISPOSITIVOS

Caracterización de dispositivos

Parte del postprocesado que se encarga de la monitorización de los procesos, laevaluación y los estudios de calidad de los dispositivos fabricados.

  • Microscopía óptica
  • Preparación del dispositivo
  • Reflectancia espectral
  • Elipsometría espectral
  • Perfilometría óptica 3D
  • Perfilometría mecánica
  • Espectroscopia Transformada de Fourier /FT-IR)
  • Espectroscopia RAMAN
  • Microscopía óptica de barrido de campo cercano (SNOM)
  • Curvas L-I en láseres UV-VIS-IR
  • Medición efecto Hall
  • Medición del espesor en películas finas y medidas de superficie
  • Medición de la resistencia de la lámina
  • Medición de la curvatura y el grosor
  • Medición del tiempo de vida
  • Medición de fotoluminiscencia (IR-VIS-UV)
  • Medición de electroluminiscencia
  • Medición de resistividad
  • Medición de la respuesta espectral de los detectores
  • Medición espectral de la emisión láser
  • Medición de la emisión espectral de luminiscencia
  • Ciclo de histéresis
  • Test paramétrico
  • Diseño y caracterización de estructuras de test
  • Configuración de nuevas técnicas de medición en obleas
  • Caracterización de dispositivos electrónicos
  • Caracterización optoelectrónica
  • Caracterización eléctrica y magnética
  • Caracterización por microscopía SEM

ENCAPSULADO E INTEGRACIÓN

Encapsulado

Serie de técnicas mediante las cuales se busca envolver el dispositivo semiconductoren una carcasa de cerámica para protegerlo del daño físico.

  • Adhesión y corte de obleas de silicio y sustratos de distintos materiales
  • Pulido
  • Soldadura
  • Dosificación de adhesivos epoxídicos
  • Wirebonding
  • Ribbon bonding
  • Flip Chip
Integración

Pruebas finales para comprobar el correcto funcionamiento de los sistemas del dispositivo

  • Prueba destructiva o no destructiva
  • Prueba de unión de conexiones
  • Test de la soldadura por test de cizalla
  • LÍNEAS TECNOLÓGICAS

Los dispositivos creados en Micronanofabs son posibles gracias a las investigaciones que se llevan a cabo en los tres nodos que lo conforman y a la colaboración interna. Detrás de cada dispositivo hay personal técnico e investigar que se agrupa en líneas de investigación para mejorar sus capacidades y asegurar su correcto funcionamiento.

Gracias a estas investigaciones es posible ofrecer dispositivos novedosos tanto aempresas como a proyectos de investigación.

Las líneas de investigación, que agrupan todos los dispositivos fabricados, son las siguientes:

Energía y Movilidad

Busca soluciones a los desafíos de la transición energética. Se desarrollan dispositivos semiconductores de potencia, convertidores y sistemas electrónicos confiables y eficientes o dispositivos para la recolección de energía a microescala. Se investigan sistemas de energía autónomos, movilidad sin emisiones y la implementación de redes inteligentes. Estas actividades influyen en todos los aspectos de la cadena de valor de la energía eléctrica, incluida su generación y almacenamiento, conversión de energía y uso eficiente y confiable.

Tecnologías y Procesos Avanzados para Micro y Nanosistemas

Se desarrollan tecnologías de micro y nanofabricación transversales como una plataforma tecnológica basada en nitruro de silicio para la fabricación de circuitos fotónicos integrados, dispositivos de conmutación resistiva para el desarrollo de celdas de memoria RRAM y memristores o dispositivos nanoelectrónicos como transistor de un solo electrón.

Nanofotónica para la Energía

Desarrollo, diseño y fabricación de materiales artificiales y metasuperficies basados en estructuras electromagnéticas complejas, nuevos métodos de crecimiento epitaxial, plataformas fotónicas integradas de grafeno sobre Si o SiN, nanomateriales novedosos para fotónica y fotovoltaica y dispositivos híbridos sobre sustratos y membranas dieléctricas SERS. Además, se usan nanotecnologías para producir nanopartículas o puntos cuánticos.

Física y Seguridad Civil

Se desarrollan dispositivos de potencia ysensores de radiación operando en ambienteshostiles (alta temperatura, ambientesradioactivos, etc.) para aplicación en física departículas, física nuclear, instalaciones desincrotrón y fusión nuclear, aplicacionesespaciales, instrumentación para la seguridadcivil y desafíos sociales.

Nanofotónica para la Atención Sanitaria y la BioDetección

Desarrollo de biosensores y sistemas fotónicos para aplicaciones médicas o control de calidad de alimentos en diversas tecnologías incluyendo SOI (Silicon onInsulator), nitruro de Silicio y óxidos porosos. Las estructuras fotónicas utilizadas como transductores incluyen anillos resonantes, estructuras Fabry-Perot, guías de onda corrugadas y cristales fotónicos.

Energía Verde y Medio Ambiente

Área que propone cambios en la tecnología sostenible con innovaciones en células solares, iluminación de estado sólido, supercondensadores e imanes permanentes. Se busca superar los límites de la eficiencia con células solares de próxima generación, LEDs avanzados de nitruros III y almacenamiento de energía con supercondensadores basados en grafeno.

Información y Comunicaciones

Aborda desafíos en comunicaciones cuánticas, dispositivos espintrónicos, tecnologías de almacenamiento y electrónica para comunicaciones móviles y sensores. Se desarrollan dispositivos compactos de fotones individuales y nanodispositivos magnéticos. Además, se impulsa el futuro de las comunicaciones móviles y sensores mediante avanzados filtros de ondas acústicas de superficie.

Salud y Medio Ambiente

Se desarrollan herramientas de monitoreo conlos últimos avances en micro-nano tecnologías.Cubren aplicaciones desde el análisis de una sola célula hasta el del medio ambiente. Por ejemplo chips que detectan y actúan en células vivas, sensores optomecánicos avanzados, interfaces neuronales, imágenes médicas y dosimetría, herramientas para la medición de parámetros químicos en fluidos líquidos, lab-on-chip, recolección ambiental (termoelectricidad) y generación / almacenamiento (micro pilas de combustible / baterías biodegradables).

Dispositivos Fotónicos Integrados para Comunicación

Los circuitos fabricados incluyen conmutadores y moduladores ópticos de silicio y circuitos integrados con propiedades ópticas únicas para mejorar las funcionalidades electro y todo-ópticas. También abarcan áreas como la Plasmónica, Optomecánica y Fotónica Quiral, con el objetivo de obtener dispositivos de microondas ultracompactos.

Nanomateriales para Aplicaciones Emergentes

Se lidera la ciencia a escala nanométrica en escenarios innovadores con aplicaciones nanobiomédicas, plasmónicas, metamateriales y simulaciones a múltiples escalas, a partir del desarrollo de biosensores ópticos basados en óxidos conductores transparentes o sensores basados en grafeno para avances biomédicos y con investigaciones sobre metasuperficies basadas en óxidos. Además, con las simulaciones se conectan estructuras atómicas con las propiedades macroscópicas de materiales diseñados a medida.